TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole

TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole
Rockchip TC-PX30 tabula evolutionis consistit in TC-PX30 stamp foraminis SOM et tabellarii tabulae.
TC-PX30 ratio in moduli fundatur in Rockchip PX30 64 frenum quad-core A35 processus. Frequentia usque ad 1.3GHz est. ARM Mali-G31 processus graphice inserti, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 et H.265 video decoding. Disponitur cum 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC

Product Detail

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Ornamentum carrier Board)


1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole Introduction
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Ornamentum carrier Board)
TC-PX30 tabula evolutionis consistit in TC-PX30 stamp foraminis SOM et tabellarii tabulae.

TC-PX30 ratio in moduli fundatur in Rockchip PX30 64 frenum quad-core A35 processus. Frequentia usque ad 1.3GHz est. ARM Mali-G31 processus graphice inserti, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 et H.265 video decoding. Disponitur cum 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

TC-PX30 tabellarius tabulae Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Aer, WIFI, bluetooth, audioideo input/output , G-Sensor, RGB ostentus, LVDS/MIPI ostentus, MIPI camera, TF card socors, GPIO extensa.

Sustinet Android8.1, Linux et Ubuntu OS. Source code aperta sunt.

thinkcore’ aperta fons suggestus nucleus tabularum et evolutionis tabulae.thinkcore’ plenae quadrationis ferrariae ac programmatis custo- ditiae solutiones in Rockchip socs sustinet processum designationis emptoris, ab ineunte evolutione ad massam productionem feliciorem.

Tabula Design Services
Aedificationem formandam carrier tabulas secundum customers’ requisita
Integration of our SoM in fine usuarii ferramenti ad finem redactionis et vestigium inferioris et cycli progressus minuendi

Software Development Services
Firmware, Coegi Fabrica, BSP, Middleware
Porting to different development ferendum
Integration ut target platform

Vestibulum Services
Procuratio components
Productio quantitas builds
Custom labeling
Integram rursus-key solutiones

Embedded R & D
Technology
— Low level OS: Android and Linux, to bring up Geniatech hardware .
â€" Coegi tueretur: Nam nativus hardware, aedificationem hardware in OS gradu operatur
â€" Securitatis et authentici instrumentum: Ut hardware laborat in rectam viam

2.TC-PX30 Development Ornamentum Portitorem Tabula enim Stamp foramen Parameter (Specificatio)

Morbi laoreet

Aspectus

Stamp foramen SOM + carrier board

Magnitudo

185.5mm*110.6mm

Layer

SOM6 accumsan / carrier tabulam IV-circuli

Ratio configurationis

cpu

Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz

aries

Default 1GB LPDDR3, 2GB ad libitum

EMMC

4GB/8GB/16GB/32GB emmc optional，default 8GB

Potentia IC

RK809

Interfaces parametri

Ostendere

RGB, LVDS/MIPI

Tactus

I2C/USB

Audio

AC97/IIS, support record and play

SD

1channel SDIO

Ethernet

100M

USB HOST

3 alveum HOST2.0

USB OTG

1 channel OTG2.0

UART

2channel uart, auxilium fluxus imperium uart

PWM

1channel PWMoutput

IIC

4channel IICoutput

IR

1

ADC

1 channel ADC

Camera

1channel MIPI CSI

4G

1slot

WIFI/BT

1

GPIO

2

Potentia Input

socors II, 12V

RTC Power input

I socors

Virtus Output

12V/5V/3.3V


3.TC-PX30 Development Ornamentum Portitorem Tabula pro Stamp foramen Feature et Application
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Ornamentum carrier Board)
TC-PX30 SOM Features:
â — Potentes functiones, opulentos, amplos applicationes.
â— Sustinet Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Source code aperta sunt.
â— Magnitudo tantum 185.5mm*110.6mm, tabula stabilis et certa productorum.
Applicationem sem
TC-PX30 apta est ad AIOT quipmentum, vehiculum imperium, apparatum ludum, apparatum commercialem, apparatum medicinae, machinis vendendis, machinis industrialibus, etc.



4.TC-PX30 Development Ornamentum Portitorem Board enim Stamp Hole Details
SOM Aspectus



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Ornamentum carrier Board) Aspectus



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Ornamentum carrier Board)
PIN Definition

No.#

Signum

No.#

Signum

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

No.#

Signum

No.#

Signum

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

No.#

Signum

No.#

Signum

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

No.#

Signum

No.#

Signum

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Progressus Board Hardware Interfaces Descriptio
    


TC-PX30 evolutionis tabula

Interfaces singula

NO.#

Nomen

Descriptio

〠1】

12V IN

12V input

〠2】

RTC Bat

RTC Power input

〠3】

RST Key

Reset key

〠4】

Renovatio Key

Renovatio clavis

〠5】

Func Key

Munus key

〠6】

PWR Key

Power key

〠7】

IR

IR accipere

〠8】

CSI Cam

MIPI CSI camera

〠9】

MIPI/LVDS

MIPI/LVDS display

〠10】

RGB LCD

RGB ostentationem

〠11】

G-sensoremem

G-sensoremem

〠12】

TF socors

TF card socors

〠13】

SIM socors

4G Sim Card socors

〠14】

Exter & Trace Ant

WiFi/BT antennae, inter onboard et nervum

〠15】

WIFI/BT

WIFI/BT modulus AP6212

〠16】

4G OMNIBUS

PCIE 4G modulus socors

〠17】

GPIO

GPIO expansion

〠18】

UART3

Uart3，ttl level

〠19】

Debug Com

Debug UART

〠20】

Power Out

Virtus output

〠21】

LED

DUXERIT imperium a GPIO

〠22】

MIC

Audio input

〠23】

SPK

speaker output

〠24】

HeadPhone

Audio earphone output

〠25】

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

〠26】

USB2.0 X 3

3* USB2.0 HOST TypeA

〠27】

OTG

OTG mini USB

〠28】

TC-PX30 Core Board

TC-PX30 SOM


5.TC-PX30 Development Ornamentum Portitorem Board For Stamp Hole Qualification
Productio planta in collocatione lineae automatariae Yamaha importavit, German Essa undam selectivam solidandi, inspectionem farinae solidioris 3D-SPI, AOI, X-radii, BGA stationem rework et alia instrumenta, et processum fluxum et administrationem qualitatem moderandi habet. Firmitatem et stabilitatem nuclei in tabula.



6.Deliver, Shipping et Servientes
ARM suggesta nunc a nostro comitatu immissa includunt RK (Rockchip) et solutiones Allwinner. RK solutiones include RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner solutiones include A64; producti formae includunt nucleum tabulas evolutionis tabulas, matrimonias industriae imperium, industriae imperium tabulas integras et res integras. Vulgo usus est in ostentatione commerciali, machina vendo, magna aedificatione, vehiculum terminalis, cognitionis intelligentis, intelligentis IoT terminalis, AI, Aiot, industria, oeconomicis, aeroportus, consuetudines, magistratus, hospitium, domus dolor, educatio, dolor electronicsetc.etc.

Thinkcore’s aperta fons suggestus nucleus tabularum et evolutionis tabulae.thinkcore’ plenae quadrationis ferrariae ac programmatis custo- ditiae solutiones in Rockchip socs sustinet processum designationis emptoris, ab ineunte evolutione ad massam productionem feliciorem.

Tabula Design Services
Aedificationem formandam carrier tabulas secundum customers’ requisita
Integration of our SoM in fine usuarii ferramenti ad finem redactionis et vestigium inferioris et cycli progressus minuendi

Software Development Services
Firmware, Coegi Fabrica, BSP, Middleware
Porting to different development ferendum
Integration ut target platform

Vestibulum Services
Procuratio components
Productio quantitas builds
Custom labeling
Integram rursus-key solutiones

Embedded R & D
Technology
— Low level OS: Android and Linux, to bring up Geniatech hardware .
â€" Coegi tueretur: Nam nativus hardware, aedificationem hardware in OS gradu operatur
â€" Securitatis et authentici instrumentum: Ut hardware laborat in rectam viam

Software ac hardware notitia
In media tabula schematicas schematicas praebet et numerum schematum momordit, tabula evolutionis in fundo tabulas ferrariae informationes praebet ut PCB fons lima, software SDK involucrum apertum fontem, manualia usorum, documenta duce, inaequaliter debugging, etc.


7.FAQ
1. habes auxilium? Quod genus technicae subsidii est?
Thinkcore reply: Nos praebemus fontem codicem, schematicum diagrammatum, manuale technicum pro nucleo tabulae evolutionis tabulae.
Etiam, subsidium technicum, quaestiones per electronicas vel forums quaerere potes.

Scopus technicae subsidii
1. Intellige quid software et hardware subsidia praebentur in evolutione tabulae
2. Quomodo currere ad programmata et exempla testium programmatum ad evolutionem tabulam faciendam normaliter currere?
3. Quomodo download et programma renovationis
4. Decernite an culpa sit. Quaestiones sequentes non sunt intra ambitum technicorum subsidii, solum technicae quaestiones praebentur
â‘´. Quomodo intelligere et mutare fontem codicem, sui disassembly et imitatio tabularum ambitum
â'µ. Quomodo componendi et transferendi systema operandi
⑶. Problemata quae ab usoribus in progressione propria fiunt, id est, usoris custo- stionum usorum
Nota: "consuetudinis" definimus hoc modo: Ad suas necessitates cognoscendas, utentes designant, ullis codicibus programmatis et instrumentis per se faciunt vel mitigant.

2. Potesne ordines suscipere?
Thinkcore respondit;
Officia praebemus: 1. Ratio css; 2. Ratio scissoris; 3. Coegi progressionem; 4. Firmware upgrade; 5. Hardware schematic design; 6. PCB Layout; 7. Ratio upgrade; 8. Progressus ambitus constructionis; 9. Applicatio debugging methodo; 10. Expertus modum. 11. More nativus servicesâ"‰

3. Quae singula observanda sunt cum utens tabula nuclei MASCULI?
Productum aliquod, post tempus usus, habebis huiusmodi quaestiones parvas vel illud. Utique, tabula nuclei MASCULI non est exceptio, sed si recte tenes et uteris, singula attende, et multae difficultates solvi possunt. Solet attende minutatim, multum commodum afferre potes! Credo te certissime velle experiri. .

Imprimis, cum tabula nuclei utens MASCULINUS, attendere debes ad range voltagenas quas quisque interfacies potest accipere. Simul, ut adaptatio connectoris et directiones positivae et negativae.

Secundo, collocatio et deportatio nuclei MASCULI in tabula magni ponderis est. Poni debet in ambitu sicco et humili humiditate. Eodem tempore necesse est attendere ad mensuras anti-staticas. Hoc modo tabula nuclei MAS non laedatur. Hoc potest vitare corrosionem tabulae nuclei androideae propter altam humiditatem.


Tertio, partes internae nuclei tabulae MASCULI sunt relative fragiles, et pulsus gravis vel pressio damnum inferre potest ad partes nuclei androideae tabulae vel PCB internae. itaque. Experiri non ut Android core tabula feriatur ab objectis duris in usu

4. Quot genera fasciculorum plerumque praesto sunt pro ARM nucleo tabularum infixa?
Tabula nuclei ARM infixa est electronic mater tabula quae sarcinis encapsulat nucleus functionum PC vel tabulae. Maxime ARM infixae nucleo tabulae integrae cpu, machinas et paxillos reponendi, quae per paxillos ad backplanum sustinendum coniunguntur ut systema chip in quodam campo cognoscant. Saepe talem systema unum microcomputarium vocant, sed verius referri debet ut suggestum evolutionis infixae.

Quia core tabulas communes functiones nucleum integrat, habet mobilitatem quod core tabula potest customize varias varias backplanes, quae progressionem efficientiam motherboard magnopere melioris faciunt. Quia tabula nuclei ARM infixa separatus ut moduli sui iuris, etiam difficultatem evolutionis minuit, firmitatem, stabilitatem et conservabilitatem systematis auget, tempus accelerat ad mercatum, operas technicas professionales et ad optimizes productos sumptus. Amissio, mollities.

Tres praecipuae notae tabulae nuclei ARM sunt: ​​humilis potentia consummatio et munera valida, 16-bit/32-bit/64-bit institutio dualis et numerosi socii. Exigua magnitudo, humilis potentia consummatio, humilis sumptus, summus effectus; support Thumb (16-bit)/ ARM (32-bit) institutio dualis paro, compatibilis cum 8-bit/16-bit machinis; numerus inscriptus est, et celeritas instructio celerior est; Pleraque notitia operationes in regestis absolvuntur; modus appellandi est flexibilis et simplex, et effectus efficientia est alta; instructio longitudinis statuitur.

Si nuclei Technologiae AMR series in nucleo infixa productorum tabularum bene utatur his commodis in suggestu ARM. Components cpu cpu est maxima pars mediae tabulae, quae ex arithmetica unitate et moderatore componitur. Si RK3399 nucleum tabulam computatralem alicui homini comparat, cpu cor eius est, et eius partes magni momenti ex hoc videri possunt. Qualecumque cpu, eius structura interna in tres partes comprehendi potest: unitas imperium, unitas logica et unitas repono.

Hae tres partes inter se componunt ad analysim, iudicem, calculandum et moderandum opus variarum partium computatrum coordinatum.

Memoria est componentis usus ad programmata et notitia reponenda. Pro computatrale, solum cum memoria, potest habere memoriam functionis ad operationem normalem in tuto collocandam. Repositionis genera multa sunt, quae in tabulas principales et auxiliares secundum eorum usum dividi possunt. Repositio principalis etiam appellatur repositio interna (reportio ad memoriam), et repositio auxiliaris etiam repositio externa vocatur (reportio ad repono externa). Repositiones externae plerumque media magnetica vel disci optica, ut discos duri, disci floppy, tapes, CDs, etc., quae informationes diu reponere possunt nec electricitati ad informationes copiarum nituntur, sed a componentibus mechanicis acti sunt. celeritas multo tardius quam cpu.

Memoria de repositione componente in motherboard refert. Pars est quam cpu directe communicat et ea utitur ad congregem data. Data et programmata nunc in usu (hoc est in executione) recondit. Essentia physica una vel plures coetus est. Circuitus integratus cum inputatione et output notitiarum et functionum notitiarum repositionis. Memoria tantum adhibetur ut programmata et notitia ad tempus reponunt. Postquam potestas avertit vel defectum potentia est, programmata et notitia in ea amittentur.

Tres optiones nexus inter nucleum tabulam et tabulam imam sunt: ​​iungo tabula-ad-tabula, digitus auri, et foraminis notae. Si solutio ad tabulam iungentis adhibita est, utilitas est: facilis linamentis et unpluggingis. Sed sequentia sunt delicta: 1. Pauperes seismic effectus. Tabula-ad-tabula iungens facile a vibratione solvitur, quae applicationem nuclei tabulae in automotive producta finiet. Ut nucleum tabulam figas, modi ut gluten dispensandi, volvitas, filum aeneum solidandi, insertis clips plasticis, et operculum protegens scutulatum adhiberi possunt. Uterque autem eorum multa vitia in massa productione exponet, ex incremento certe defectus.

2. Non potest adhiberi ad tenues et leves fructus. Spatium inter tabulam nuclei et laminam imam etiam ad minimum 5mm auxit, et talis nucleus tabulas tenues et leves emendare non potest.

3. Obturaculum in operatione verisimile est damnum internum PCBA inferre. Area mediae tabulae amplissima est. Cum tabulam mediam extraxerimus, primum debet unam partem vi levare, deinde alteram partem evellere. In hoc processu, deformatio nuclei tabulae PCB necessaria est, quae ad glutino ducenda est. Internas iniurias ut punctum crepuit. Articuli solida crepuerunt problemata in brevi termino non causant, sed in longo usu, paulatim male contingi possunt ob vibrationem, oxidationem et alias causas, apertam ambitum efformantes et systematis defectum.

4. Defectiva rate of patch productio massae alta est. Tabula-ad-tabula connexiones cum centenis fibulis valde longae sunt, et parvi errores inter connectorem et PCB accumulabunt. In refluxu solidantis scaena in productione massa, accentus internus generatur inter PCB et iungentem, et hic accentus internus interdum PCB trahit et deformat.

5. Difficultas probandi in massa productione. Etiamsi tabula-ad-tabula iungo cum pice 0.8mm adhibeatur, tamen impossibile est iungentem cum thimble directe contingere, qui difficultatem ad consilium et fabricam testium fixturae affert. Tametsi nullae sunt insuperabiles difficultates, omnes difficultates tandem ut incrementum gratuitae manifestabuntur et lana ex ovibus prodire debet.

Si solutionem auri digito adhibeas, commoda sunt: ​​1. Commodissimum est obturaculum et unplug. 2. Pretium auri digitorum technologiae in massa productione nimis humile est.

Incommoda sunt: ​​1. Cum auri digitus pars auri electroplari debet, pretium auri digiti processus valde pretiosus est cum output humile est. Productio processus officinas vilis PCB non satis est. Multae difficultates cum tabulis et qualitate producti praestari non possunt. 2. Non potest ad usus fructus tenues et leves sicut tabulae connexiones. 3. Fundum tabulae graphicae schedulae graphicae praecipuo qualitate desiderat, quae producti sumptus auget.

Si schema stamp assequatur, incommoda sunt: ​​1. Disassemble difficile est. 2. In nucleo tabulae area nimis magna est, et periculum deformationis post refluentem solidatorium est, et manualis solidatio ad imam tabulam requiri potest. Omnes prioris duorum versuum mancus non extant.

5. Visne mihi partus tempus tabulae nuclei indica?
Thinkcore respondit: Parva batch ordinis specimen, si stipes est, intra triduum merces portabitur. Magnae copiae ordinum vel ordinum nativus intra 35 dies in communi rerum adiunctis vehi potest

Hot Tags: TC-PX30 Development Ornamentum Portitorem Tabula For Stamp Hole, Manufacturers, Suppliers, China, Buy, Lupum, Factory, Factus in Sinis, Pretium, Quality, Novissimum, Cheap

Mitte Inquisitionem

Related Products